Dynamic behaviours of epoxy resin thin films during the curing process.
Soft Matter
; 19(18): 3267-3272, 2023 May 10.
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| MEDLINE
| ID: mdl-37082885
Texto completo:
1
Colección:
01-internacional
Base de datos:
MEDLINE
Idioma:
En
Revista:
Soft Matter
Año:
2023
Tipo del documento:
Article
País de afiliación:
Japón