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A high sensitivity three-dimensional-shape sensing patch prepared by lithography and inkjet printing.
Huang, Yi-Ren; Kuo, Sheng-An; Stach, Michal; Liu, Chia-Hsing; Liao, Kuan-Hsun; Lo, Cheng-Yao.
Afiliação
  • Huang YR; Institute of NanoEngineering and MicroSystems, National Tsing Hua University, Hsin Chu 30013, Taiwan. yrhuangsun@gmail.com
Sensors (Basel) ; 12(4): 4172-86, 2012.
Article em En | MEDLINE | ID: mdl-22666025

Texto completo: 1 Coleções: 01-internacional Base de dados: MEDLINE Tipo de estudo: Diagnostic_studies Idioma: En Revista: Sensors (Basel) Ano de publicação: 2012 Tipo de documento: Article

Texto completo: 1 Coleções: 01-internacional Base de dados: MEDLINE Tipo de estudo: Diagnostic_studies Idioma: En Revista: Sensors (Basel) Ano de publicação: 2012 Tipo de documento: Article