Superconformal Bottom-Up Gold Deposition in High Aspect Ratio Through Silicon Vias.

Josell, D; Moffat, T P

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Superconformal Bottom-Up Gold Deposition in High Aspect Ratio Through Silicon Vias.

Josell, D; Moffat, T P.

Afiliação

Josell D; Materials Science and Engineering Division, National Institute of Standards and Technology, Gaithersburg, MD.
Moffat TP; Materials Science and Engineering Division, National Institute of Standards and Technology, Gaithersburg, MD.

J Electrochem Soc ; 164(6): D327-D334, 2017.

Article em En | MEDLINE | ID: mdl-28729743

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Texto completo: 1 Coleções: 01-internacional Base de dados: MEDLINE Tipo de estudo: Prognostic_studies Idioma: En Revista: J Electrochem Soc Ano de publicação: 2017 Tipo de documento: Article

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