Reactive Superhydrophobic Surfaces for Interlayer Electrical Connectivity in Three-dimensional Electronics.

Xie, Xinjian; Feng, Wenqian

Xie, Xinjian; Feng, Wenqian.

Afiliação

Xie X; College of Polymer Science and Engineering, Sichuan University, Chengdu, 610065, China.
Feng W; College of Polymer Science and Engineering, Sichuan University, Chengdu, 610065, China.

Angew Chem Int Ed Engl ; 62(30): e202302837, 2023 Jul 24.

Article em En | MEDLINE | ID: mdl-37079445

Palavras-chave

3D Electronics; Amine-Reactive; Photopatterning; Superhydrophobic Surface; Vertical Interconnect Access

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Texto completo: 1 Coleções: 01-internacional Base de dados: MEDLINE Idioma: En Revista: Angew Chem Int Ed Engl Ano de publicação: 2023 Tipo de documento: Article

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