Low temperature silicon nitride by hot wire chemical vapour deposition for the use in impermeable thin film encapsulation on flexible substrates.
J Nanosci Nanotechnol
; 11(9): 8202-5, 2011 Sep.
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em En
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| ID: mdl-22097555
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Idioma:
En
Revista:
J Nanosci Nanotechnol
Ano de publicação:
2011
Tipo de documento:
Article
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Holanda