Parallel patterning of SiO<sub>2</sub> wafer via near-field electrospinning of metallic salts and polymeric solution mixtures. | Nanotechnology;28(41): 415301, 2017 Oct 13. | MEDLINE

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Parallel patterning of SiO₂ wafer via near-field electrospinning of metallic salts and polymeric solution mixtures.

Hu, Sanyuan; Li, Heping; Su, Zhen; Yan, Youwei.

Afiliación

Hu S; State Key Laboratory of Materials Processing and Die & Mould Technology, School of Materials Science and Engineering, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, People's Republic of China.

Nanotechnology ; 28(41): 415301, 2017 Oct 13.

Article en En | MEDLINE | ID: mdl-28786396

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Texto completo: 1 Colección: 01-internacional Banco de datos: MEDLINE Idioma: En Revista: Nanotechnology Año: 2017 Tipo del documento: Article

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