Diffusion of co-sputtered metals as bonding materials for 3D interconnects during thermal treatments.
J Nanosci Nanotechnol
; 12(3): 2467-71, 2012 Mar.
Article
em En
| MEDLINE
| ID: mdl-22755075
Buscar no Google
Coleções:
01-internacional
Base de dados:
MEDLINE
Idioma:
En
Revista:
J Nanosci Nanotechnol
Ano de publicação:
2012
Tipo de documento:
Article
País de afiliação:
Taiwan