Study on the Strip Warpage Issues Encountered in the Flip-Chip Process. | Materials (Basel);15(1)2022 Jan 03. | MEDLINE

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Study on the Strip Warpage Issues Encountered in the Flip-Chip Process.

Chuang, Wan-Chun; Chen, Wei-Long.

Afiliação

Chuang WC; Department of Mechanical and Electromechanical Engineering, Engineering Technology Research & Promotion Center, National Sun Yat-sen University, Kaohsiung 804, Taiwan.
Chen WL; Department of Mechanical and Electromechanical Engineering, Engineering Technology Research & Promotion Center, National Sun Yat-sen University, Kaohsiung 804, Taiwan.

Materials (Basel) ; 15(1)2022 Jan 03.

Article em En | MEDLINE | ID: mdl-35009468

Palavras-chave

bump; flip-chip process; strip warpage

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Texto completo: 1 Coleções: 01-internacional Base de dados: MEDLINE Tipo de estudo: Prognostic_studies Idioma: En Revista: Materials (Basel) Ano de publicação: 2022 Tipo de documento: Article País de afiliação: Taiwan

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