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Improved Copper-Epoxy Adhesion by Laser Micro- and Nano-Structuring of Copper Surface for Thermal Applications.
Mora, Mario; Amaveda, Hippolyte; Porta-Velilla, Luis; de la Fuente, Germán F; Martínez, Elena; Angurel, Luis A.
Afiliación
  • Mora M; Instituto de Nanociencia y Materiales de Aragón (INMA), CSIC-Universidad de Zaragoza, 50018 Zaragoza, Spain.
  • Amaveda H; Instituto de Nanociencia y Materiales de Aragón (INMA), CSIC-Universidad de Zaragoza, 50018 Zaragoza, Spain.
  • Porta-Velilla L; Instituto de Nanociencia y Materiales de Aragón (INMA), CSIC-Universidad de Zaragoza, 50018 Zaragoza, Spain.
  • de la Fuente GF; Instituto de Nanociencia y Materiales de Aragón (INMA), CSIC-Universidad de Zaragoza, 50018 Zaragoza, Spain.
  • Martínez E; Instituto de Nanociencia y Materiales de Aragón (INMA), CSIC-Universidad de Zaragoza, 50018 Zaragoza, Spain.
  • Angurel LA; Instituto de Nanociencia y Materiales de Aragón (INMA), CSIC-Universidad de Zaragoza, 50018 Zaragoza, Spain.
Polymers (Basel) ; 13(11)2021 May 24.
Article en En | MEDLINE | ID: mdl-34074069
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Texto completo: 1 Bases de datos: MEDLINE Idioma: En Revista: Polymers (Basel) Año: 2021 Tipo del documento: Article País de afiliación: España
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