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High-Speed 4D-STEM using Electrostatic Subframing.
Reed, B W; Bloom, R S; Yagi, K; Masiel, D J.
Afiliação
  • Reed BW; Integrated Dynamic Electron Solutions, Inc., Pleasanton, CA, United States.
  • Bloom RS; Integrated Dynamic Electron Solutions, Inc., Pleasanton, CA, United States.
  • Yagi K; Integrated Dynamic Electron Solutions, Inc., Pleasanton, CA, United States.
  • Masiel DJ; Integrated Dynamic Electron Solutions, Inc., Pleasanton, CA, United States.
Microsc Microanal ; 29(Supplement_1): 298-299, 2023 Jul 22.
Article em En | MEDLINE | ID: mdl-37613532
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Texto completo: 1 Base de dados: MEDLINE Idioma: En Revista: Microsc Microanal Ano de publicação: 2023 Tipo de documento: Article País de afiliação: Estados Unidos
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