High-resolution, high-aspect ratio conductive wires embedded in plastic substrates.

Mahajan, Ankit; Hyun, Woo Jin; Walker, S Brett; Lewis, Jennifer A; Francis, Lorraine F; Frisbie, C Daniel.

Afiliação

Mahajan A; Department of Chemical Engineering and Materials Science, University of Minnesota , 421 Washington Avenue S.E., Minneapolis, Minnesota 55455, United States.

ACS Appl Mater Interfaces ; 7(3): 1841-7, 2015 Jan 28.

Article em En | MEDLINE | ID: mdl-25594812

Palavras-chave

copper electroless plating; flexible electronics; high-resolution metal lines; imprint lithography; inkjet printing

Texto completo: 1 Base de dados: MEDLINE Idioma: En Ano de publicação: 2015 Tipo de documento: Article

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