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Torsional bridge setup for the characterization of integrated circuits and microsensors under mechanical shear stress.
Herrmann, M; Gieschke, P; Ruther, P; Paul, O.
Afiliación
  • Herrmann M; Department of Microsystems Engineering (IMTEK), University of Freiburg, 79110 Freiburg, Germany.
Rev Sci Instrum ; 82(12): 125002, 2011 Dec.
Article en En | MEDLINE | ID: mdl-22225242
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Texto completo: 1 Colección: 01-internacional Banco de datos: MEDLINE Idioma: En Revista: Rev Sci Instrum Año: 2011 Tipo del documento: Article País de afiliación: Alemania
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