Torsional bridge setup for the characterization of integrated circuits and microsensors under mechanical shear stress.
Rev Sci Instrum
; 82(12): 125002, 2011 Dec.
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Texto completo:
1
Colección:
01-internacional
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MEDLINE
Idioma:
En
Revista:
Rev Sci Instrum
Año:
2011
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Article
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Alemania