Synchronously improved reliability, figure of merit and adhesion of flexible copper nanowire networks by chitosan transition. | Nanotechnology;31(37): 375303, 2020 Sep 11. | MEDLINE

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Synchronously improved reliability, figure of merit and adhesion of flexible copper nanowire networks by chitosan transition.

Sun, Yongtao; Du, Chaoping; Wu, Muying; Zhao, Le; Yu, Shihui; Gong, Baoming; Ding, Qian.

Afiliación

Sun Y; Department of Mechanics and Tianjin Key Laboratory of Nonlinear Dynamics and Control, Tianjin University, Road Yaguan 135, Tianjin 300350, People's Republic of China.

Nanotechnology ; 31(37): 375303, 2020 Sep 11.

Article en En | MEDLINE | ID: mdl-32454475

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Texto completo: 1 Colección: 01-internacional Banco de datos: MEDLINE Idioma: En Revista: Nanotechnology Año: 2020 Tipo del documento: Article

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