Photonic integration of Er<sup>3+</sup>:Y<sub>2</sub>SiO<sub>5</sub> with thin-film lithium niobate by flip chip bonding. | Opt Express;29(10): 15497-15504, 2021 May 10. | MEDLINE

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Photonic integration of Er³⁺:Y₂SiO₅ with thin-film lithium niobate by flip chip bonding.

Yang, Likai; Wang, Sihao; Shen, Mohan; Xu, Yuntao; Xie, Jiacheng; Tang, Hong X.

Opt Express ; 29(10): 15497-15504, 2021 May 10.

Article en En | MEDLINE | ID: mdl-33985248

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Texto completo: 1 Colección: 01-internacional Banco de datos: MEDLINE Idioma: En Revista: Opt Express Asunto de la revista: OFTALMOLOGIA Año: 2021 Tipo del documento: Article

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