Extracting and Analyzing the S-Parameters of Vertical Interconnection Structures in 3D Glass Packaging.
Micromachines (Basel)
; 14(4)2023 Mar 31.
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| ID: mdl-37421035
Texto completo:
1
Colección:
01-internacional
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MEDLINE
Idioma:
En
Revista:
Micromachines (Basel)
Año:
2023
Tipo del documento:
Article
País de afiliación:
China