Performance of Thermal Interface Materials. | Small;18(16): e2200693, 2022 Apr. | MEDLINE

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Performance of Thermal Interface Materials.

Chung, D D L.

Afiliação

Chung DDL; Composite Materials Research Laboratory, Department of Mechanical and Aerospace Engineering, University at Buffalo, The State University of New York, Buffalo, NY, 14260, USA.

Small ; 18(16): e2200693, 2022 Apr.

Article em En | MEDLINE | ID: mdl-35266295

Palavras-chave

thermal conductance; thermal contacts; thermal interface materials; thermal pastes; thermal resistance; thermal resistivity

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Texto completo: 1 Coleções: 01-internacional Base de dados: MEDLINE Idioma: En Revista: Small Assunto da revista: ENGENHARIA BIOMEDICA Ano de publicação: 2022 Tipo de documento: Article País de afiliação: Estados Unidos

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