Diffusion of co-sputtered metals as bonding materials for 3D interconnects during thermal treatments. | J Nanosci Nanotechnol;12(3): 2467-71, 2012 Mar. | MEDLINE

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Diffusion of co-sputtered metals as bonding materials for 3D interconnects during thermal treatments.

Hsu, S Y; Chen, H Y; Chen, K N.

Afiliação

Hsu SY; Department of Electronics Engineering, National Chiao Tung University, Hsinchu 300, Taiwan.

J Nanosci Nanotechnol ; 12(3): 2467-71, 2012 Mar.

Article em En | MEDLINE | ID: mdl-22755075

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Bases de dados: MEDLINE Idioma: En Revista: J Nanosci Nanotechnol Ano de publicação: 2012 Tipo de documento: Article País de afiliação: Taiwan

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