Influence of Sealer and Light-Curing Units on Push-Out Bond Strength Of Composite Resin to Weakened Roots

ABSTRACT

Abstract The aim of this study was to assess the influence of sealer and light-curing unit on regional bond strength of resin composite to the weakened roots. Ninety roots of incisors were experimentally weakened, subjected to biomechanical preparation and filled with either Endofill, AH Plus or MTA Fillapex The roots were desobturated e reinforced with resin composite and fiber post light-activated with one of the light sources halogen at 600 mW/ cm2 (QTH-600), LED at 800 mW/ cm2 (LED-800) and LED at 1500 mW/ cm2 (LED-1500). The roots were sectioned in slices from cervical, middle and apical root-reinforcement regions and analyzed by push out test, scanning electron microscopy (SEM) and confocal laser scanning microscopy (CLSM). Bond strength data were analyzed using three-way ANOVA and Tukey´s test (α=0.05). Specimens filled with AH Plus had higher bond strength, followed by MTA Fillapex and Endofill (p<0.05). For light-curing unit, LED-1500 presented superior bond strength than LED-800, which was higher than QTH-600 (p<0.05). The cervical region had the greatest mean values (p<0.05) while apical part showed the lowest bond strength (p<0.05). CLMS revealed remaining filling material in the dentinal tubules for all groups. The eugenol-containing sealer (Endofill) compromised the push-out bond strength of composite resin to the root dentin. Bond strength was favored in the cervical region, and when LED-1500 was used.

RESUMO

Resumo O objetivo neste estudo foi avaliar a influência do cimento endodôntico e da fonte de luz fotoativadora na resistência de união (RU) regional da resina composta às raízes fragilizadas. Noventa raízes de incisivos foram experimentalmente fragilizados, submetidos ao preparo biomecânico e obturadas com Endofill, AH Plus ou MTA Fillapex. Os canais foram desobturados e reforçados com pinos de fibra de vidro e resina composta fotoativada com uma das fontes de luz halógena a 600 mW/cm2 (QTH-600), diodo emissor de luz a 800 mW/cm2 (LED-800) e LED a 1500 mW/cm2 (LED-1500). As raízes foram seccionadas em slices provenientes dos terços cervical, médio e apical das regiões da raiz reforçada e analisadas por meio do teste de push out, microscopia eletrônica de varredura (MEV) e microscopia confocal de varredura a laser (MCVL). Os dados de resistência de união foram analisados por ANOVA a três critérios e teste de Tukey (α=0,05). Os espécimes obturados com AH Plus apresentaram maior resistência de união, seguido do MTA Fillapex e do Endofill (p<0,05). Para fonte de luz fotoativadora, LED-1500 apresentou resistência de união superior ao LED-800 que foi maior que QTH-600 (p<0,05). A região cervical obteve as maiores médias (p<0,05), enquanto que a região apical apresentou a menor resistência de união (p<0,05). MCVL revelou remanescente de material endodôntico nos túbulos dentinários para todos os grupos. O cimento contendo eugenol (Endofill) comprometeu a resistência de união da resina composta à dentina radicular. A resistência de união foi favorecida na região cervical, e quando o LED-1500 foi empregado.