Torsional bridge setup for the characterization of integrated circuits and microsensors under mechanical shear stress. | Rev Sci Instrum;82(12): 125002, 2011 Dec. | MEDLINE

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Torsional bridge setup for the characterization of integrated circuits and microsensors under mechanical shear stress.

Herrmann, M; Gieschke, P; Ruther, P; Paul, O.

Afiliação

Herrmann M; Department of Microsystems Engineering (IMTEK), University of Freiburg, 79110 Freiburg, Germany.

Rev Sci Instrum ; 82(12): 125002, 2011 Dec.

Article em En | MEDLINE | ID: mdl-22225242

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Texto completo: 1 Base de dados: MEDLINE Idioma: En Revista: Rev Sci Instrum Ano de publicação: 2011 Tipo de documento: Article País de afiliação: Alemanha

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