Thermal comfort and virtual reality headsets.

Wang, Zihao; He, Renke; Chen, Ke

Wang, Zihao; He, Renke; Chen, Ke.

Afiliación

Wang Z; School of Design, Hunan University, China. Electronic address: wangzihao0716@gmail.com.
He R; School of Design, Hunan University, China. Electronic address: renke8@hotmail.com.
Chen K; School of Design, Hunan University, China. Electronic address: ckechen@hnu.edu.cn.

Appl Ergon ; 85: 103066, 2020 May.

Article en En | MEDLINE | ID: mdl-32174354

Asunto(s)

Diseño de Equipo/efectos adversos; Microclima; Gafas Inteligentes/efectos adversos; Realidad Virtual; Cara/fisiología; Femenino; Cabeza/fisiología; Humanos; Masculino; Termografía; Sensación Térmica/fisiología; Termotolerancia/fisiología; Adulto Joven

Palabras clave

Microclimate; Thermal comfort; Virtual reality headsets

Texto completo

Imprimir

XML

PubMed Links

Buscar en Google

Texto completo: 1 Base de datos: MEDLINE Asunto principal: Diseño de Equipo / Realidad Virtual / Gafas Inteligentes / Microclima Tipo de estudio: Clinical_trials / Prognostic_studies Idioma: En Revista: Appl Ergon Año: 2020 Tipo del documento: Article

Texto completo

Imprimir

XML

PubMed Links

Buscar en Google