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Effect of diode laser irradiation of bonding agents before curing versus standard bonding protocol on the shear bond strength between resin cement and dentin / Efeito da irradiação com laser de diodo sobre sistemas adesivos antes da cura versus protocolo de adesão padrão na resistência ao cisalhamento entre o cimento resinoso e a dentina

El-Hakim, Nada M; Mokhtar, Ashraf H; Hamza, Tamer A.
Braz. dent. sci ; 22(3): 395-407, 2019. tab, ilus
Artigo em Inglês | LILACS, BBO - odontologia (Brasil) | ID: biblio-1009546
Objetivo: Este estudo teve como objetivo avaliar o efeito da irradiação com laser de diodo (970 nm) sobre um adesivo autocondicionante de um passo (Clearfil S3 Bond / CS3B) e de um outro adesivo autocondicionante de dois passos (Clearfil Liner Bond F / CLBF) aplicado na dentina, antes de sua polimerização, na resistência ao cisalhamento. Material e métodos: Quarenta pré-molares hígidos foram seccionados vestibularmente para obtenção de superfícies dentinárias planas. Os espécimes foram divididos em 4 grupos (n = 10): Grupo (OS) - polimerização de CS3B +. Grupo (OS-L) - laser + CS3 + polimerização. Grupo (TS) - CLBF (apenas agente de adesão) + polimerização. Grupo (TS-L) - CLBF (somente agente de adesão) + laser + polimerização. O laser de diodo foi irradiado através de uma ponta de branqueamento de 8 mm durante 10 segundos (0,4 W, 10 Hz, 4 J). Todas as amostras foram cimentadas a blocos de compósitos, submetidos a 4.000 ciclos térmicos. As amostras foram testadas quanto à resistência ao cisalhamento em uma máquina universal de ensaios. Os dados obtidos foram analisados utilizandose Two-way (ANOVA) (p < 0,05) e o teste post-hoc de Bonferroni. Amostras representativas de cada grupo foram analisadas por microscopia eletrônica de varredura (MEV). Resultados: O grupo TS-L - (7,43 MPa) apresentou resistência ao cisalhamento estatisticamente significativa maior em relação ao grupo TS (5,13 MPa). Não houve diferença estatisticamente significativa entre o grupo OS-L - (6,49 MPa) e grupo OS - (7,28 MPa). O grupo TS-L exibiu a maior penetração de resina além da camada híbrida em MEV. Conclusões: A irradiação com laser de diodo de um agente adesivo colocado sobre a dentina sem o uso prévio de primers aumentou a força de adesão à dentina e é promissora como um novo protocolo de adesão dentinária. (AU)
Biblioteca responsável: BR243.1