Evaluation of thiouracil-based adhesive systems for bonding cast silver-palladium-copper-gold alloy.

Yamashita, Miyuki; Koizumi, Hiroyasu; Ishii, Takaya; Furuchi, Mika; Matsumura, Hideo

Yamashita, Miyuki; Koizumi, Hiroyasu; Ishii, Takaya; Furuchi, Mika; Matsumura, Hideo.

Afiliação

Yamashita M; Division of Applied Oral Sciences, Nihon University Graduate School of Dentistry, Tokyo, Japan.

J Oral Sci ; 52(3): 405-10, 2010 Sep.

Article em En | MEDLINE | ID: mdl-20881333

Assuntos

Colagem Dentária; Ligas de Ouro; Metacrilatos/química; Cimentos de Resina/química; Tiouracila/análogos & derivados; Tiouracila/química; Compostos de Boro/química; Ligas Dentárias; Análise do Estresse Dentário; Resistência ao Cisalhamento

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Base de dados: MEDLINE Assunto principal: Tiouracila / Colagem Dentária / Cimentos de Resina / Ligas de Ouro / Metacrilatos Tipo de estudo: Evaluation_studies Idioma: En Revista: J Oral Sci Assunto da revista: ODONTOLOGIA Ano de publicação: 2010 Tipo de documento: Article País de afiliação: Japão

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