Effect of hydrogen plasma on electroless-plating Ni-B films and its Cu diffusion barrier property.
J Nanosci Nanotechnol
; 14(12): 9599-605, 2014 Dec.
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| ID: mdl-25971105
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Banco de datos:
MEDLINE
Asunto principal:
Cobre
/
Electroquímica
/
Gases em Plasma
/
Níquel
Idioma:
En
Revista:
J Nanosci Nanotechnol
Año:
2014
Tipo del documento:
Article