Engineering Stress in Thin Films: An Innovative Pathway Toward 3D Micro and Nanosystems.
Small
; 18(4): e2105748, 2022 01.
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| ID: mdl-34874620
Texto completo:
1
Banco de datos:
MEDLINE
Asunto principal:
Nanoestructuras
/
Electrónica
Idioma:
En
Revista:
Small
Asunto de la revista:
ENGENHARIA BIOMEDICA
Año:
2022
Tipo del documento:
Article
País de afiliación:
Australia