High-Speed 4D-STEM using Electrostatic Subframing. | Microsc Microanal;29(Supplement_1): 298-299, 2023 Jul 22. | MEDLINE

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High-Speed 4D-STEM using Electrostatic Subframing.

Reed, B W; Bloom, R S; Yagi, K; Masiel, D J.

Afiliação

Reed BW; Integrated Dynamic Electron Solutions, Inc., Pleasanton, CA, United States.
Bloom RS; Integrated Dynamic Electron Solutions, Inc., Pleasanton, CA, United States.
Yagi K; Integrated Dynamic Electron Solutions, Inc., Pleasanton, CA, United States.
Masiel DJ; Integrated Dynamic Electron Solutions, Inc., Pleasanton, CA, United States.

Microsc Microanal ; 29(Supplement_1): 298-299, 2023 Jul 22.

Article em En | MEDLINE | ID: mdl-37613532

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Texto completo: 1 Base de dados: MEDLINE Idioma: En Ano de publicação: 2023 Tipo de documento: Article País de afiliação: Estados Unidos

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