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Bonding temperature optimization and property evolution of SU-8 material in metal/adhesive hybrid wafer bonding.
Chen, K N; Cheng, C A; Huang, W C; Ko, C T.
Afiliação
  • Chen KN; Department of Electronics Engineering, National Chiao Tung University, Hsinchu 300, Taiwan.
J Nanosci Nanotechnol ; 11(8): 6969-72, 2011 Aug.
Article em En | MEDLINE | ID: mdl-22103107
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Coleções: 01-internacional Base de dados: MEDLINE Idioma: En Revista: J Nanosci Nanotechnol Ano de publicação: 2011 Tipo de documento: Article País de afiliação: Taiwan
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