Encapsulation of Au Nanoparticles on a Silicon Wafer During Thermal Oxidation. | J Phys Chem C Nanomater Interfaces;117(41): 21577-21582, 2013 Oct 17. | MEDLINE

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Encapsulation of Au Nanoparticles on a Silicon Wafer During Thermal Oxidation.

Bowker, M; Crouch, J J; Carley, A F; Davies, P R; Morgan, D J; Lalev, G; Dimov, S; Pham, D-T.

Afiliação

Bowker M; Wolfson Nanoscience Laboratory, School of Chemistry, Cardiff University , Cardiff CF10 3AT, United Kingdom ; Rutherford Appleton Laboratory, Research Complex at Harwell (RCaH) , Harwell, Oxon OX11 0F, United Kingdom.

J Phys Chem C Nanomater Interfaces ; 117(41): 21577-21582, 2013 Oct 17.

Article em En | MEDLINE | ID: mdl-24163715

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Texto completo: 1 Coleções: 01-internacional Base de dados: MEDLINE Idioma: En Revista: J Phys Chem C Nanomater Interfaces Ano de publicação: 2013 Tipo de documento: Article País de afiliação: Reino Unido

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