Engineering a red emission of copper nanocluster self-assembly architectures by employing aromatic thiols as capping ligands. | Nanoscale;9(34): 12618-12627, 2017 Aug 31. | MEDLINE

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Engineering a red emission of copper nanocluster self-assembly architectures by employing aromatic thiols as capping ligands.

Ai, Lin; Jiang, Wanrun; Liu, Zhaoyu; Liu, Jiale; Gao, Yang; Zou, Haoyang; Wu, Zhennan; Wang, Zhigang; Liu, Yi; Zhang, Hao; Yang, Bai.

Afiliación

Ai L; State Key Laboratory of Supramolecular Structure and Materials, College of Chemistry, Jilin University, Changchun 130012, P. R. China. hao_zhang@jlu.edu.cn.

Nanoscale ; 9(34): 12618-12627, 2017 Aug 31.

Article en En | MEDLINE | ID: mdl-28825064

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Texto completo: 1 Colección: 01-internacional Base de datos: MEDLINE Idioma: En Revista: Nanoscale Año: 2017 Tipo del documento: Article

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