Engineering a red emission of copper nanocluster self-assembly architectures by employing aromatic thiols as capping ligands.
Nanoscale
; 9(34): 12618-12627, 2017 Aug 31.
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| ID: mdl-28825064
Texto completo:
1
Colección:
01-internacional
Base de datos:
MEDLINE
Idioma:
En
Revista:
Nanoscale
Año:
2017
Tipo del documento:
Article