Evolution of Nanostructure Through Thickness of Deoxidized Low-Phosphorous Copper by Three-Layer Stack Accumulative Roll-Bonding. | J Nanosci Nanotechnol;18(3): 1851-1855, 2018 Mar 01. | MEDLINE

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Evolution of Nanostructure Through Thickness of Deoxidized Low-Phosphorous Copper by Three-Layer Stack Accumulative Roll-Bonding.

Lee, Seong-Hee; Lim, Cha-Yong.

Afiliación

Lee SH; Department of Advanced Materials Science and Engineering, Mokpo National University, Muan-gun 534-729, Jeonnam, Korea.
Lim CY; Department of Materials Technology, Korea Institute of Materials Science, 66 Sangnam-dong, Changwon, 641-010, Korea.

J Nanosci Nanotechnol ; 18(3): 1851-1855, 2018 Mar 01.

Article en En | MEDLINE | ID: mdl-29448671

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Texto completo: 1 Colección: 01-internacional Base de datos: MEDLINE Idioma: En Revista: J Nanosci Nanotechnol Año: 2018 Tipo del documento: Article Pais de publicación: Estados Unidos

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