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2D High-Temperature Superconductor Integration in Contact Printed Circuit Boards.
Saggau, Christian N; Shokri, Sanaz; Martini, Mickey; Confalone, Tommaso; Lee, Yejin; Wolf, Daniel; Gu, Genda; Brosco, Valentina; Montemurro, Domenico; Vinokur, Valerii M; Nielsch, Kornelius; Poccia, Nicola.
Afiliación
  • Saggau CN; Leibniz Institute for Solid State and Materials Science Dresden (IFW Dresden), 01069 Dresden, Germany.
  • Shokri S; Leibniz Institute for Solid State and Materials Science Dresden (IFW Dresden), 01069 Dresden, Germany.
  • Martini M; Institute of Applied Physics, Technische Universität Dresden, 01062 Dresden, Germany.
  • Confalone T; Leibniz Institute for Solid State and Materials Science Dresden (IFW Dresden), 01069 Dresden, Germany.
  • Lee Y; Institute of Applied Physics, Technische Universität Dresden, 01062 Dresden, Germany.
  • Wolf D; Leibniz Institute for Solid State and Materials Science Dresden (IFW Dresden), 01069 Dresden, Germany.
  • Gu G; Institute of Applied Physics, Technische Universität Dresden, 01062 Dresden, Germany.
  • Brosco V; Leibniz Institute for Solid State and Materials Science Dresden (IFW Dresden), 01069 Dresden, Germany.
  • Montemurro D; Institute of Applied Physics, Technische Universität Dresden, 01062 Dresden, Germany.
  • Vinokur VM; Leibniz Institute for Solid State and Materials Science Dresden (IFW Dresden), 01069 Dresden, Germany.
  • Nielsch K; Condensed Matter Physics and Materials Science Department, Brookhaven National Laboratory, Upton, New York 11973, United States.
  • Poccia N; Istituto dei Sistemi Complessi (ISC-CNR) and Dipartimento di Fisica, Universita, Sapienza, P.le A. Moro, 2, I-00185 Rome, Italy.
ACS Appl Mater Interfaces ; 2023 Oct 25.
Article en En | MEDLINE | ID: mdl-37878903
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Texto completo: 1 Colección: 01-internacional Base de datos: MEDLINE Idioma: En Revista: ACS Appl Mater Interfaces Asunto de la revista: BIOTECNOLOGIA / ENGENHARIA BIOMEDICA Año: 2023 Tipo del documento: Article País de afiliación: Alemania Pais de publicación: Estados Unidos
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