Thermal management of chips by a device prototype using synergistic effects of 3-D heat-conductive network and electrocaloric refrigeration.
Nat Commun
; 13(1): 5849, 2022 Oct 04.
Article
de En
| MEDLINE
| ID: mdl-36195612
Texte intégral:
1
Collection:
01-internacional
Base de données:
MEDLINE
Langue:
En
Journal:
Nat Commun
Sujet du journal:
BIOLOGIA
/
CIENCIA
Année:
2022
Type de document:
Article
Pays d'affiliation:
Chine
Pays de publication:
Royaume-Uni