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A wafer-level vacuum package using glass-reflowed silicon through-wafer interconnection for nano/micro devices.
Jin, Joo-Young; Yoo, Seung-Hyun; Yoo, Byung-Wook; Kim, Yong-Kweon.
Afiliação
  • Jin JY; School of Electrical Engineering and Computer Science, Seoul National University, Seoul, 151-744, South Korea.
J Nanosci Nanotechnol ; 12(7): 5252-62, 2012 Jul.
Article em En | MEDLINE | ID: mdl-22966554
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Coleções: 01-internacional Base de dados: MEDLINE Idioma: En Revista: J Nanosci Nanotechnol Ano de publicação: 2012 Tipo de documento: Article País de afiliação: Coréia do Sul País de publicação: Estados Unidos
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