Superconformal Bottom-Up Cobalt Deposition in High Aspect Ratio Through Silicon Vias. | ECS Trans;75(2): 25-30, 2016. | MEDLINE

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Superconformal Bottom-Up Cobalt Deposition in High Aspect Ratio Through Silicon Vias.

Josell, D; Silva, M; Moffat, T P.

Afiliação

Josell D; Materials Science and Engineering Division, NIST, Gaithersburg, MD 20899, USA.
Silva M; Materials Science and Engineering Division, NIST, Gaithersburg, MD 20899, USA.
Moffat TP; Materials Science and Engineering Division, NIST, Gaithersburg, MD 20899, USA.

ECS Trans ; 75(2): 25-30, 2016.

Article em En | MEDLINE | ID: mdl-28690759

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Texto completo: 1 Coleções: 01-internacional Base de dados: MEDLINE Idioma: En Revista: ECS Trans Ano de publicação: 2016 Tipo de documento: Article País de afiliação: Estados Unidos País de publicação: Estados Unidos

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