Effect of light-emitting diode photopolymerization modes on the push-out bond strength of a methacrylate-based sealer.

Nagas, Emre; Cehreli, Zafer C; Durmaz, Veli

Nagas, Emre; Cehreli, Zafer C; Durmaz, Veli.

Nagas E; Department of Endodontics, Faculty of Dentistry, Hacettepe University, Ankara, Turkey. enagas@hacettepe.edu.tr

J Endod ; 37(6): 832-5, 2011 Jun.

Article en En | MEDLINE | ID: mdl-21787499

Asunto(s)

Resinas Compuestas/química; Luces de Curación Dental/clasificación; Recubrimiento Dental Adhesivo; Materiales de Obturación del Conducto Radicular/química; Adhesividad; Dentina/ultraestructura; Ácido Edético/uso terapéutico; Gutapercha/química; Humanos; Humedad; Ensayo de Materiales; Microscopía Electrónica de Rastreo; Procesos Fotoquímicos; Polimerizacion; Dosis de Radiación; Irrigantes del Conducto Radicular/uso terapéutico; Obturación del Conducto Radicular/métodos; Preparación del Conducto Radicular/métodos; Hipoclorito de Sodio/uso terapéutico; Estrés Mecánico; Temperatura; Factores de Tiempo

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Texto completo: 1 Banco de datos: MEDLINE Asunto principal: Materiales de Obturación del Conducto Radicular / Recubrimiento Dental Adhesivo / Resinas Compuestas / Luces de Curación Dental Tipo de estudio: Clinical_trials Límite: Humans Idioma: En Año: 2011 Tipo del documento: Article

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