Fabrication of 2-D Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducer (CMUT) Array through Silicon Wafer Bonding.
Micromachines (Basel)
; 13(1)2022 Jan 08.
Article
en En
| MEDLINE
| ID: mdl-35056263
Texto completo:
1
Banco de datos:
MEDLINE
Idioma:
En
Año:
2022
Tipo del documento:
Article