Effect of surface tension and coefficient of thermal expansion in 30 nm scale nanoimprinting with two flexible polymer molds.

Kim, Jae Kwan; Cho, Hye Sung; Jung, Ho-Sup; Lim, Kipil; Kim, Ki-Bum; Choi, Dae-Geun; Jeong, Jun-Ho; Suh, Kahp-Yang

Effect of surface tension and coefficient of thermal expansion in 30 nm scale nanoimprinting with two flexible polymer molds.

Kim, Jae Kwan; Cho, Hye Sung; Jung, Ho-Sup; Lim, Kipil; Kim, Ki-Bum; Choi, Dae-Geun; Jeong, Jun-Ho; Suh, Kahp-Yang.

Afiliação

Kim JK; School of Mechanical and Aerospace Engineering, Seoul National University, Seoul, Korea.

Nanotechnology ; 23(23): 235303, 2012 Jun 15.

Article em En | MEDLINE | ID: mdl-22595765

Assuntos

Cristalização/métodos; Impressão Molecular/métodos; Nanoestruturas/química; Nanoestruturas/ultraestrutura; Polímeros/química; Módulo de Elasticidade; Temperatura Alta; Substâncias Macromoleculares/química; Teste de Materiais; Conformação Molecular; Tamanho da Partícula; Propriedades de Superfície; Tensão Superficial; Condutividade Térmica

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Texto completo: 1 Base de dados: MEDLINE Assunto principal: Polímeros / Cristalização / Nanoestruturas / Impressão Molecular Idioma: En Ano de publicação: 2012 Tipo de documento: Article

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