Encapsulate-and-peel: fabricating carbon nanotube CMOS integrated circuits in a flexible ultra-thin plastic film.
Nanotechnology
; 25(6): 065301, 2014 Feb 14.
Article
em En
| MEDLINE
| ID: mdl-24441981
Texto completo:
1
Base de dados:
MEDLINE
Idioma:
En
Ano de publicação:
2014
Tipo de documento:
Article