Hydrogen Bonding as a Supramolecular Tool for Robust OFET Devices.

Mula, Soumyaditya; Han, Tianyan; Heiser, Thomas; Lévêque, Patrick; Leclerc, Nicolas; Srivastava, Amit Prakash; Ruiz-Carretero, Amparo; Ulrich, Gilles.

Afiliação

Mula S; Institut de chimie et procédés pour l'énergie, l'environnement, et la santé (ICPEES), UMR CNRS 7515, Ecole Européenne de Chimie, Polymères et Matériaux (ECPM), 25 Rue Becquerel, Strasbourg, 67087 Cedex 2, France.
Han T; Bio-Organic Division, Bhabha Atomic Research Centre, Mumbai, 400085, India.
Heiser T; Homi Bhabha National Institute, Anushakti Nagar, Mumbai, 400094, India.
Lévêque P; Le laboratoire des sciences de l'ingénieur, de l'informatique et de, l'imagerie (ICube), UMR7357, Université de Strasbourg-CNRS, 23 rue du Loess, 67037, Strasbourg, France.
Leclerc N; Le laboratoire des sciences de l'ingénieur, de l'informatique et de, l'imagerie (ICube), UMR7357, Université de Strasbourg-CNRS, 23 rue du Loess, 67037, Strasbourg, France.
Srivastava AP; Le laboratoire des sciences de l'ingénieur, de l'informatique et de, l'imagerie (ICube), UMR7357, Université de Strasbourg-CNRS, 23 rue du Loess, 67037, Strasbourg, France.
Ruiz-Carretero A; Institut de chimie et procédés pour l'énergie, l'environnement, et la santé (ICPEES), UMR CNRS 7515, Ecole Européenne de Chimie, Polymères et Matériaux (ECPM), 25 Rue Becquerel, Strasbourg, 67087 Cedex 2, France.
Ulrich G; Mechanical Metallurgy Division, Bhabha Atomic Research Centre, Mumbai, 400085, India.

Chemistry ; 25(35): 8304-8312, 2019 Jun 21.

Article em En | MEDLINE | ID: mdl-30964574