Electrical performances and structural designs of copper bonding in wafer-level three-dimensional integration.

Chen, K N; Young, A M; Lee, S H; Lu, J Q.

Afiliação

Chen KN; Department of Electronics Engineering, National Chiao Tung University, Hsinchu 300, Taiwan.

J Nanosci Nanotechnol ; 11(6): 5143-7, 2011 Jun.

Article em En | MEDLINE | ID: mdl-21770156

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Coleções: 01-internacional Base de dados: MEDLINE Idioma: En Ano de publicação: 2011 Tipo de documento: Article

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