Mechanism of atomic-scale passivation and flattening of semiconductor surfaces by wet-chemical preparations. | J Phys Condens Matter;23(39): 394202, 2011 Oct 05. | MEDLINE

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Mechanism of atomic-scale passivation and flattening of semiconductor surfaces by wet-chemical preparations.

Arima, Kenta; Endo, Katsuyoshi; Yamauchi, Kazuto; Hirose, Kikuji; Ono, Tomoya; Sano, Yasuhisa.

Afiliação

Arima K; Department of Precision Science and Technology, Graduate School of Engineering, Osaka University, 2-1, Yamada-oka, Suita, Osaka 565-0871, Japan. arima@prec.eng.osaka-u.ac.jp

J Phys Condens Matter ; 23(39): 394202, 2011 Oct 05.

Article em En | MEDLINE | ID: mdl-21921316

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Texto completo: 1 Coleções: 01-internacional Base de dados: MEDLINE Idioma: En Ano de publicação: 2011 Tipo de documento: Article

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