A vapor-phase deposited polymer film to improve the adhesion of electroless-deposited copper layer onto various kinds of substrates. | Langmuir;30(3): 916-21, 2014 Jan 28. | MEDLINE

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A vapor-phase deposited polymer film to improve the adhesion of electroless-deposited copper layer onto various kinds of substrates.

You, Jae Bem; Kim, Shin Young; Park, Yong Jin; Ko, Young Gwan; Im, Sung Gap.

Afiliação

You JB; Department of Chemical and Biomolecular Engineering and KI for the NanoCentury, Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) , 305-701 Daejeon, Republic of Korea.

Langmuir ; 30(3): 916-21, 2014 Jan 28.

Article em En | MEDLINE | ID: mdl-24393010

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Texto completo: 1 Coleções: 01-internacional Base de dados: MEDLINE Idioma: En Ano de publicação: 2014 Tipo de documento: Article

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