Ultrasonic bonding method for heterogeneous microstructures using self-balancing jig. | Lab Chip;15(6): 1412-6, 2015 Mar 21. | MEDLINE

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Ultrasonic bonding method for heterogeneous microstructures using self-balancing jig.

Lee, Kyoung G; Shin, Sujeong; Kim, Byeong Il; Bae, Nam Ho; Lee, Moon-Keun; Lee, Seok Jae; Lee, Tae Jae.

Afiliação

Lee KG; Department of Nano Bio Research, National Nanofab Center, 291 Daehak-ro, Yuseong-gu, Daejeon 305-806, Republic of Korea. sjlee@nnfc.re.kr tjlee@nnfc.re.kr.

Lab Chip ; 15(6): 1412-6, 2015 Mar 21.

Article em En | MEDLINE | ID: mdl-25648348

Assuntos

Dispositivos Lab-On-A-Chip; Ondas Ultrassônicas; Desenho de Equipamento; Plásticos/química

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Texto completo: 1 Coleções: 01-internacional Base de dados: MEDLINE Assunto principal: Dispositivos Lab-On-A-Chip / Ondas Ultrassônicas Idioma: En Ano de publicação: 2015 Tipo de documento: Article

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