Ultrasonic bonding method for heterogeneous microstructures using self-balancing jig.
Lab Chip
; 15(6): 1412-6, 2015 Mar 21.
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Assunto principal:
Dispositivos Lab-On-A-Chip
/
Ondas Ultrassônicas
Idioma:
En
Ano de publicação:
2015
Tipo de documento:
Article