Morphology, mechanical and thermal oxidative aging properties of HDPE composites reinforced by nonmetals recycled from waste printed circuit boards.

Yang, Shuangqiao; Bai, Shibing; Wang, Qi

Yang, Shuangqiao; Bai, Shibing; Wang, Qi.

Afiliação

Yang S; State Key Laboratory of Polymer Materials Engineering, Polymer Research Institute of Sichuan University, Chengdu 610065, China.
Bai S; State Key Laboratory of Polymer Materials Engineering, Polymer Research Institute of Sichuan University, Chengdu 610065, China. Electronic address: baishibing@scu.edu.cn.
Wang Q; State Key Laboratory of Polymer Materials Engineering, Polymer Research Institute of Sichuan University, Chengdu 610065, China.

Waste Manag ; 57: 168-175, 2016 Nov.

Article em En | MEDLINE | ID: mdl-26553315

Assuntos

Resíduo Eletrônico; Reciclagem/métodos; Resíduos; Materiais de Construção; Temperatura Alta; Metais; Microscopia Eletrônica de Varredura; Oxirredução; Espectroscopia de Infravermelho com Transformada de Fourier; Resistência à Tração

Palavras-chave

Composites; Mechanical properties; Recycling; Waste printed circuit boards

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Texto completo: 1 Coleções: 01-internacional Base de dados: MEDLINE Assunto principal: Resíduos / Reciclagem / Resíduo Eletrônico Idioma: En Ano de publicação: 2016 Tipo de documento: Article

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