A mechanism of basal spacing reduction in sodium smectitic clay materials in contact with DNAPL wastes.

Ayral-Cinar, Derya; Otero-Diaz, Margarita; Demond, Avery H

Ayral-Cinar, Derya; Otero-Diaz, Margarita; Demond, Avery H.

Afiliação

Ayral-Cinar D; Department of Civil and Environmental Engineering, University of Michigan, Ann Arbor, MI 48109-2125, USA.
Otero-Diaz M; Department of Civil and Environmental Engineering, University of Michigan, Ann Arbor, MI 48109-2125, USA.
Demond AH; Department of Civil and Environmental Engineering, University of Michigan, Ann Arbor, MI 48109-2125, USA. Electronic address: averyd@umich.edu.

Chemosphere ; 159: 577-583, 2016 Sep.

Article em En | MEDLINE | ID: mdl-27343864

Assuntos

Silicatos de Alumínio/química; Silicatos/química; Resíduos/efeitos adversos; Bentonita/química; Argila; Sódio; Solventes; Tensoativos/química; Tetracloroetileno/química; Instalações de Eliminação de Resíduos; Água/química; Poluentes Químicos da Água/análise

Palavras-chave

Clay; Cracking; DNAPL; Hazardous waste; Surfactant; Syneresis

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Texto completo: 1 Coleções: 01-internacional Base de dados: MEDLINE Assunto principal: Resíduos / Silicatos / Silicatos de Alumínio Idioma: En Ano de publicação: 2016 Tipo de documento: Article

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