Numerical study of the coupling layer between transducer and chip in acoustofluidic devices.

Bodé, William Naundrup; Bruus, Henrik

Bodé, William Naundrup; Bruus, Henrik.

Afiliação

Bodé WN; Department of Physics, Technical University of Denmark, Danmarks Tekniske Universitet Physics Building 309, Kongens Lyngby, DK-2800, Denmark.
Bruus H; Department of Physics, Technical University of Denmark, Danmarks Tekniske Universitet Physics Building 309, Kongens Lyngby, DK-2800, Denmark.

J Acoust Soc Am ; 149(5): 3096, 2021 May.

Article em En | MEDLINE | ID: mdl-34241126

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Texto completo: 1 Coleções: 01-internacional Base de dados: MEDLINE Tipo de estudo: Prognostic_studies Idioma: En Ano de publicação: 2021 Tipo de documento: Article

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