Detalles de la búsqueda
1.
Nanotwin orientation on history-dependent stress decay in Cu nanopillar under constant strain.
Nanotechnology
; 33(15)2022 Jan 21.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-34965523
2.
Improvement of Solder Joint Shear Strength under Formic Acid Atmosphere at A Low Temperature.
Materials (Basel)
; 17(5)2024 Feb 25.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-38473526
3.
Significant Hall-Petch effect in micro-nanocrystalline electroplated copper controlled by SPS concentration.
Sci Rep
; 13(1): 428, 2023 01 09.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-36624120
4.
Low-Temperature Transient Liquid Phase Bonding Technology via Cu Porous-Sn58Bi Solid-Liquid System under Formic Acid Atmosphere.
Materials (Basel)
; 16(6)2023 Mar 16.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-36984269
5.
Highly Efficient Ternary Near-Infrared Organic Photodetectors for Biometric Monitoring.
ACS Appl Mater Interfaces
; 15(8): 10907-10917, 2023 Mar 01.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-36700551
6.
Effect of Sn Grain Orientation on Reliability Issues of Sn-Rich Solder Joints.
Materials (Basel)
; 15(14)2022 Jul 21.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-35888552
7.
Observation of void formation patterns in SnAg films undergoing electromigration and simulation using random walk methods.
Sci Rep
; 11(1): 8668, 2021 Apr 21.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-33883649
8.
Author Correction: Effect of FeCoNiCrCu0.5 High-entropy-alloy Substrate on Sn Grain Size in Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder.
Sci Rep
; 10(1): 12229, 2020 Jul 22.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-32699303
9.
Anisotropic Grain Growth in (111) Nanotwinned Cu Films by DC Electrodeposition.
Materials (Basel)
; 13(1)2019 Dec 28.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-31905613
10.
Suppressed Growth of (Fe, Cr, Co, Ni, Cu)Sn2 Intermetallic Compound at Interface between Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder and FeCoNiCrCu0.5 Substrate during Solid-state Aging.
Sci Rep
; 9(1): 10210, 2019 Jul 15.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-31308462
11.
Effect of FeCoNiCrCu0.5 High-entropy-alloy Substrate on Sn Grain Size in Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder.
Sci Rep
; 9(1): 3658, 2019 Mar 06.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-30842519
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