Hardware-In-The-Loop Simulations of Hole/Crack Identification in a Composite Plate. | Materials (Basel);13(2)2020 Jan 16. | MEDLINE

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Centro Latinoamericano de Perinatología, Salud de la Mujer y Reproductiva

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Hardware-In-The-Loop Simulations of Hole/Crack Identification in a Composite Plate.

Liang, Yen-Chu; Sun, Yun-Ping.

Afiliación

Liang YC; Department of Aeronautics and Astronautics, R.O.C. Air Force Academy, Gangshan 820, Taiwan.
Sun YP; Department of Mechanical Engineering, Cheng Shiu University, Kaohsiung 830, Taiwan.

Materials (Basel) ; 13(2)2020 Jan 16.

Article en En | MEDLINE | ID: mdl-31963260

Palabras clave

hardware-in-the-loop simulations (HILS); hole/crack identification; multiple loading modes; nonlinear optimization; structural health monitoring (SHM)

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Texto completo: 1 Colección: 01-internacional Banco de datos: MEDLINE Tipo de estudio: Diagnostic_studies / Prognostic_studies Idioma: En Revista: Materials (Basel) Año: 2020 Tipo del documento: Article País de afiliación: Taiwán

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