Effect of diode laser irradiation of bonding agents before curing versus standard bonding protocol on the shear bond strength between resin cement and dentin / Efeito da irradiação com laser de diodo sobre sistemas adesivos antes da cura versus protocolo de adesão padrão na resistência ao cisalhamento entre o cimento resinoso e a dentina

ABSTRACT

Objective: This study aimed to evaluate the effect of diode laser irradiation (970 nm) of a one-step self-etch adhesive (Clearfil S3 Bond/CS3B) and of the bonding agent of a two-step self-etch adhesive (Clearfil Liner Bond F/CLBF) placed on dentin before polymerization on the shear bond strength. Material and methods: Forty sound premolars were sectioned buccally to obtain flat dentin surfaces. The specimens were divided into 4 groups (n = 10) Group (OS) ­ CS3B + polymerization. Group (OS-L) ­ CS3B + laser + polymerization. Group (TS) ­ CLBF (bonding agent only) + polymerization. Group (TS-L) ­ CLBF (bonding agent only) + laser + polymerization. The diode laser was irradiated through an 8 mm bleaching tip for 10 seconds, (0.4 W, 10 Hz, 4 J). All samples were cemented to composite blocks and submitted to 4000 thermal cycles. The samples were tested for shear bond strength in a universal testing machine. Data obtained was analyzed using Twoway (ANOVA) (p < 0.05) and the Bonferroni posthoc test. Representative samples from each group were analyzed using scanning electron microscopy (SEM). Results: Group TS-L ­ (7.43 MPa) displayed statistically significant higher shear bond strength in comparison to that of group TS ­ (5.13 MPa). No statistically significant difference was found between group OS-L ­ (6.49 MPa) and group OS ­ (7.28 MPa). Group TS-L exhibited the highest resin penetration beyond the hybrid layer under SEM. Conclusions: Diode laser irradiation of a bonding agent placed on dentin without prior priming increased the bond strength to dentin and is promising as a new dentin adhesion protocol. (AU)

RESUMO

Objetivo: Este estudo teve como objetivo avaliar o efeito da irradiação com laser de diodo (970 nm) sobre um adesivo autocondicionante de um passo (Clearfil S3 Bond / CS3B) e de um outro adesivo autocondicionante de dois passos (Clearfil Liner Bond F / CLBF) aplicado na dentina, antes de sua polimerização, na resistência ao cisalhamento. Material e métodos: Quarenta pré-molares hígidos foram seccionados vestibularmente para obtenção de superfícies dentinárias planas. Os espécimes foram divididos em 4 grupos (n = 10) Grupo (OS) - polimerização de CS3B +. Grupo (OS-L) - laser + CS3 + polimerização. Grupo (TS) - CLBF (apenas agente de adesão) + polimerização. Grupo (TS-L) - CLBF (somente agente de adesão) + laser + polimerização. O laser de diodo foi irradiado através de uma ponta de branqueamento de 8 mm durante 10 segundos (0,4 W, 10 Hz, 4 J). Todas as amostras foram cimentadas a blocos de compósitos, submetidos a 4.000 ciclos térmicos. As amostras foram testadas quanto à resistência ao cisalhamento em uma máquina universal de ensaios. Os dados obtidos foram analisados utilizandose Two-way (ANOVA) (p < 0,05) e o teste post-hoc de Bonferroni. Amostras representativas de cada grupo foram analisadas por microscopia eletrônica de varredura (MEV). Resultados: O grupo TS-L - (7,43 MPa) apresentou resistência ao cisalhamento estatisticamente significativa maior em relação ao grupo TS (5,13 MPa). Não houve diferença estatisticamente significativa entre o grupo OS-L - (6,49 MPa) e grupo OS - (7,28 MPa). O grupo TS-L exibiu a maior penetração de resina além da camada híbrida em MEV. Conclusões: A irradiação com laser de diodo de um agente adesivo colocado sobre a dentina sem o uso prévio de primers aumentou a força de adesão à dentina e é promissora como um novo protocolo de adesão dentinária. (AU)