Determinación de la profundidad de curado y propiedades mecánicas de composites dentales fotopolimerizables experimentales / Depth of cure and mechanical properties of experimental light-cured composite resins

RESUMEN

En el presente trabajo se estudian la resistencia a la compresión, módulo encompresión, resistencia a la compresión diametral, dureza, desgaste y profundidad decurado de seis formulaciones de composites dentales fotopolimerizables. Los compositesfueron preparados usando como matrices combinaciones de Bis-GMA/DMATEEG, Bis-GMA/MPS, Bis-GMA/DMATEEG/MPS. Como relleno se utilizó cuarzo del yacimiento „ElCacahual‰ y la combinación de cuarzo/aerosil 200. La resina VenusTM Heraus Kulzer fueutilizada como material de referencia. La profundidad de curado se determinó según normaISO 4049. Para las determinaciones de la resistencia a la compresión, módulo en compresión,resistencia a la compresión diametral se utilizó la máquina universal de ensayosBIONIX. El desgaste se realizó en una máquina pin-on-disc, utilizando papeles abrasivos deSiC 1200 y 600 grip. Se obtuvo que las formulaciones con mejores propiedades son aquellasque tienen como sistema monomérico el Bis-GMA/DMATEEG/MPS

ABSTRACT

The aim of this study was to determine the compressive strength, compressivemodulus, diametrical tensile strength, Vickers hardness, wear resistance and depth ofcure of six light-cured dental composites. The matrix were Bis-GMA/TEEGDMA, Bis-GMA/MPS, Bis- GMA/ TEEGDMA/ MPS. Quartz of «El Cacahual» and combinations quartzaerosil200 were used as inorganic fillers. It was used as reference material the commercialresin VenusTM Heraus Kulzer. Depth of cure was determined according to ISO 4049.For the determinations of the compressive strength, module, diametrical tensile strengththe universal machine of rehearsals BIONIX was used. The waste was carried out in amachine pin-on-disc, using abrasive papers of SiC 1200 and 600 grip. As a result, the formulationswith better properties are those that have as monomeric system the Bis-GMA/TEEGDMA/MPS