Analysis of the microtensile bond strength to enamel of two adhesive systems polymerized by halogen light or LED

RESUMO

Com a grande busca pelo desenvolvimento das técnicas de polimerização das resinas compostas e dos sistemas adesivos, foram introduzidos no mercado os LEDs. Com base na literatura estudada, neste trabalho é avaliada a força de união da resina composta ao esmalte associado a um sistema adesivo convencional e a um sistema autocondicionante polimerizados por luz halógena e LED, por meio do teste de microtração. Os dentes bovinos foram divididos em 4 grupos com 10 dentes em cada um (n = 10), para aplicação do adesivo Scotchbond Multipurpose Plus (3M-ESPE) e do Clearfil SE Bond (Kuraray) conforme orientação do fabricante, ambos polimerizados por 10 s tanto pela luz halógena (Degulux Soft Start – Degussa Hulls) com potência de 550 mW/cm2 como pelo LED (Kerr Demetron) com potência de 600 mW/cm2. A resina composta Filtek Z-250 foi aplicada em 4 incrementos de 1 mm com auxílio de uma matriz de silicona de condensação de formato quadrado com dimensões de 5 mm x 5 mm; sendo polimerizada tanto pela luz halógena como pelo LED por 40 s. O adesivo Scotchbond Multipurpose Plus polimerizado com luz halógena apresentou os maiores valores de adesão (39,69 ± 7,07 MPa) e os outros grupos não apresentaram diferença estatisticamente significante entre si Scotchbond Multipurpose Plus polimerizado por LED (22,28 ± 2,63 MPa), Clearfil SE Bond polimerizado por luz halógena (27,82 ± 2,65 MPa) e por LED (22,89 ± 5,09 MPa).